详细介绍
现场金相显微镜XH-500 一、用途: 便携式金相显微镜现场分析是适用于现场多种大型工件的金相检查,失效分析的显微镜,它不用切割取样,直接在工件上打 磨、抛光,从而保证工件的完整性. 显微镜底座带有磁力吸座,直接吸附在工件上观察组织的现场金相检验。现场金相显微镜适用于航空制造,机械制造,车辆制造,锅炉及压力容器的制造及检验,石 油化工,铁路,造船,电厂,电站,设备安装,大型模具,安全检测,质量监督,理化试验室等行业。还可广泛的应用在工厂、实验室进行铸件质量的鉴定、原材料 检验或对材料处理后金相组织的研究分析等工作。 二、仪器特点: 配套齐全,集现场样本制备、显微观察及显微数码照相于一体,使用简便、快速。可进行机械、电解、化学 等方法的样本制备。显微镜采用大视场目镜和平场消色差物镜,亮度可调,有微调机构,焦点稳定,成象清晰。有聚光镜卤素灯光源,视场均匀平坦。显微镜底座配 有可通断磁的高磁性二线型底脚,能稳固吸附在工件上,可适应各种直径管道及平面,视场可在X-Y平面调节。 配有连接金相显微镜的显微摄影镜头、照相机,可直接在现场照相。 | ||||||||||||||||||||
现场金相显微镜采用同轴焦距微调系统,从低倍到高倍调焦时清晰稳定。带X-Y轴移动装置,可改变所观察组织的细节范围;光照度均匀的15W卤素灯及非球面的集光聚光镜,极大地增强成像分辨率,最大放大倍数可达1500倍。为现场专门设计的磁性底座,适合复杂工件表面。既可以方便现场检测,同时也可以作为实验室正置式金相显微镜用。 技术参数
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